一．概述

金線(xiàn)作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到*的鍵合速度，廣泛的引用于半導體、微電子行業(yè)。

二．參考標準

1. ASTM F72-2017

部份金線(xiàn)性能要求

金線(xiàn)作為一個(gè)重要的原材料必須具備幾個(gè)重要的特性，良好的機械性能和導電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無(wú)污染無(wú)損傷。目前LED封裝行業(yè)金線(xiàn)直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。

金絲太軟會(huì )導致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂

金絲太硬會(huì )導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線(xiàn)控制困難。因此測定金線(xiàn)是否復合要求就顯得極為重要。

三．實(shí)驗儀器及要求

金線(xiàn)拉力機

主要技術(shù)參數：

1、測試空間: 約400MM ;

2、測力傳感器：10N，精度：0.001N

3、測力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度范圍:0.01～500mm/min（ 速度無(wú)極可調 ）

6、解析度: 1/200000 ;

7、 電源功率: AC 220V 50HZ;

8、機臺總重: 約80KG

9、機臺外外型尺寸：400*400*1500 MM

且滿(mǎn)足MSA特性報告（重復性和再現性）

夾具部份

夾具下半部分夾持特殊線(xiàn)材金線(xiàn)銀線(xiàn)等

實(shí)驗數據圖表