產(chǎn)品時(shí)間：2022-11-10
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差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線(xiàn)是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引 起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結 構的破壞和其他化學(xué)反應該設備易于校準，使用熔點(diǎn)低，快速可靠，應用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產(chǎn)品穩定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、全新的爐體結構，更好的解析度和分辨率以及更好的基線(xiàn)穩定性?xún)x器主控芯片
2、儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便
3、采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更加精準
4、采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好
5、采用專(zhuān)業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化
6、采用進(jìn)口芯片，穩定性高
參數 | HS-CR-1 | HS-CR-2 |
溫度范圍 | 室溫~1500℃ | 室溫~1150℃ |
顯示方式 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 | |
溫度分辨率 | 0.001℃ | |
溫度波動(dòng) | ±0.1℃ | |
升溫速率 | 0.1~100℃/min | |
溫度重復性 | ±0.1℃ | |
溫度精度 | ±0.1℃ | |
DTA量程 | ±2000μV | |
DTA分辨率 | 0.01μV | |
DTA解析度 | 0.01μV | |
程序控制 | 可實(shí)現四段升溫恒溫控制，特殊參數可定制 | |
曲線(xiàn)掃描 | 升溫掃描&恒溫掃描 | |
氣氛控制氣體 | 兩路自動(dòng)切換（儀器自動(dòng)切換） | |
氣體流量 | 0-300mL/min | |
氣體壓力 | ≤0.5MPa | |
數據接口 | 標準USB接口 | |
參數標準 | 配有標準物質(zhì)（銦，錫，鉛）一種，用戶(hù)可自行校正溫度 | |
儀器熱電偶 | 三組熱電偶，一組測試樣品溫度，一組測試內部環(huán)境溫度，一組爐體過(guò)熱自檢傳感器 | |
工作電源 | AC220V/50Hz | |
外形尺寸 | 440*440*320 （長(cháng)寬高）單位mm | |
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